◎ Position : 반도체 후공정장비 기술영업분야

[업무사항]
- Die Attach 장비 현장 데모 운영

[자격요건]
- 전자/기계 계열 학사 이상
- 다이본더, 플립칩본더, 와이어본더 등 장비 현장서비스 및 기술지원 3년 이상 경험
- 중국어회화 가능 우대

[채용년자]
- 3 ~ 8년 사이


[근무지]
경기도 성남 분당구 소재

[연봉]
협의



〔 전형절차 〕 서류전형 - 1차면접 - 2차면접 - 최종합격
〔 제출서류 〕 이력서 (자기소개서 및 경력기술서 포함),
〔 지원방법 〕 e-mail 접수

〔 담당 컨설턴트 〕
▶e-mail:
▶연락처:

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입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우
채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.