◎ Position: 제이쓰리 공정기술팀 Back Grinding Engineer

《 주요업무 》
- 반도체 Wafer Back Grinding(DISCO/Accretech) 설비 운영 및 유지관리
- 공정 조건 관리 (Grinding depth, TTV, Warp, Thickness uniformity 등)
- Dressing / Wheel 교체 및 연마 품질 관리
- 설비 Preventive Maintenance 및 Trouble Shooting
- 공정 이상 발생 시 원인 분석 및 개선 활동
- 수율 / 품질 지표 관리 및 고객 대응 기술 지원
- SOP, 작업표준서, 점검 기준서 작성 및 관리

《 자격사항 》
ㆍ경력 : 신입 ~ 해당 경력 8년 (사원~대리급)
ㆍ학력 : 전문학사 이상
ㆍ전공 : 반도체, 재료, 화학, 화공, 가계 등 관련 전공
ㆍ반도체 Wafer Back Grinding 또는 관련 공정 경력자
ㆍSi Wafer 공정 전반에 대한 기본 이해 보유자
ㆍ설비 Trouble 분석 및 현장 대응 가능자

《 우대사항 》
ㆍDISCO 또는 Accretech Grinder 운영 경험자 우대
ㆍ6~12 inch Wafer Grinding 경험
ㆍThin wafer / Ultra thin wafer 공정 경험
ㆍTTV, Bow, Warp 관리 경험
ㆍ반도체 재생(Reclaim) 또는 후공정 경험자
ㆍExcel 기반 데이터 정리 및 분석 가능자

〔 근 무 지 〕 천안시

〔 전형절차 〕 서류전형 → 1차면접 → 인성검사 → 2차면접 → 레퍼런스 조회 → 최종합격
〔 제출서류 〕 첨부의 켐트로닉스 지원서 양식으로 작성 요청
〔 지원방법 〕 e-mail 접수

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입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우
채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.